中信建投：预计2021~2024年全球晶圆代工市场需求年复合成长率达11%

中信建投6月28日研报援引，预计2021~2024年全球性封装代工生产成本年复合成长率约达11%，28nm生产成本在2024年将约达到2022年的1.3倍，是成熟元件扩产最积极的元件结点，期望有更多特殊元件应用将往28nm转回。近两年，由于疫情对最终产品挤压、下游需求变异以及和地理政治等因素影响，MCU、Power discrete等主要依靠成熟元件的集成电路面临缺货难题。目前全球性各大封装厂家均在成熟元件上同步进行扩产，从封装厂家成熟元件生产成本的扩产速度来看，供需恶化将逐步缓解。