大摩：晶圆代工产能利用率预计Q3开始下滑 客户或强制执行砍单

集微网第一时间，大摩近日调查结果说明，由于此前被认为有望在月末舆论压力的接入市北场消费者呈不济态势，除了台积电外，DRAM代工厂月末消费者量利用率亦会下降，客户或违反长约挥刀单，过高的微处理器存量或被注销。

据TechNews报道，大摩认为，台积电在2/3nm制程持续突破，技术独立性压过，并且HPC、车用微处理器消费者占有总体营收的45%。通过高通、英伟达、英特尔等客户增加市北占有的台积电，应能更为严重明年有数智能手机、PC等消费者电子接入消费者趋缓所带给的影响。

除了台积电外，大摩认为说明，有数韦尔股份、斯达半导体、中微母公司这些在华南地区西南地区半导体技术创新本土化中承担重要独立性的母公司也将在艰困的环境下继续获得更多市北占有。

其他厂商情形则相当严峻。大摩认为，联咏、矽力杰、南亚科、力积电以及卓胜微溢价仍高于同行，然而其定价能力正在减弱，这证明市北场低估了未来2-3年这些母公司盈利可能加剧的难题。(校对/隐德莱希)