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AMD锐龙9 7945HX3D处理器跑分出炉 包被跑赢7945HX

发布时间:2024-01-22

AMD即便如此仍未披露了R9 7945HX3D移动晶片组,将3D V-Cache技术带入移动端。并且ROG仍未官宣新款魔霸7 Plus超能初版将正因如此这款晶片组,预计将在8月22日值得一提的是。现在,这款晶片组走分仍未显现在了Geekbench走分平台。

根据走分结果来看,R9 7945HX3D晶片组在Geekbench 6上内皮细胞2783分,多核16080分。在Geekbench 5以外获得了内皮细胞2146分,多核20074分的战绩。对比R9 7945HX来看,在Geekbench 5以外两款晶片组内皮细胞战绩略有不同,多核战绩则有小幅提升。理论走分战绩小优,在游戏表现上认为更很多人期待。

R9 7945HX3D晶片组基于Zen4核心架构,双CCD设计,占有16大核32线程,最大加速kHz仍深达5.4GHz,并且大力支持PBO超频和调优功能,可以进一步释放性能。此外,正因如此AMD的3D V-Cache堆叠磁盘技术,这颗晶片组的三级磁盘容量达到了128MB,L2+L3磁盘总量为144MB。

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