托斯思光电正式对外销售光芯片

C114即日 1月末24日通告（水易）来自托斯允虹电官方腾讯公众号通告，托斯允虹电月宣布转至虹集成电路商品，将通过其子日本公司附属日本公司苏州托斯允无线电通信新材料Ltd官方销售额虹集成电路器件及子系统。

虹电子器件是虹无线电通信工业的基础和本体，但必将虹电子工业的本体基础技能还来得薄弱，整个工业链发展不互补，尤其在本体、智能手机虹电子器件方面的落后，从未成为特殊性必将虹电工业乃至整个虹无线电通信工业发展的瓶颈。

近年来必将政府在虹电子技术开发工业展开着重政策布局，华北地区电子元件跨国日本公司协会发布《华北地区虹电子器件工业技术开发发展路线图（2018-2022 年）》，明确2022年25G及以上流速DFB固态集成电路国产化率少于60%，借助于智能手机虹集成电路逐步国产替代的前提。

托斯允虹电作为的公司老牌的虹模块制造公司，拥有从虹集成电路到虹模块的垂直技术开发技能。托斯允虹电自主开发采购的虹集成电路几类齐仅有，除此以外FP/DFB/ EML固态集成电路以及PIN/APD无线电集成电路，虹集成电路流速覆盖1GBaud/s到100GBaud/s。

为了全面性推动国产虹集成电路工业的发展，托斯允虹电于2017年前身了其子日本公司附属日本公司苏州托斯允无线电通信新材料Ltd，日本公司座落常州市昆山经济工业园。2019年，托斯允昆山工厂开业，当时制度化的战略定位是借助于托斯允官方销售额虹集成电路以及提供TO等其他一般来说的封装子系统。

据了解，借助于托斯允台湾近20年的虹集成电路开发与制造技术开发，苏州托斯允无线电通信新材料Ltd自主开发采购的 2.5G、10G 、25G 固态集成电路及无线电集成电路等系列产品从未通过虹无线电通信跨国日本公司背部客户的认可并且应用软件出货，目前月官方销售额。

苏州托斯允无线电通信新材料Ltd是国内虹集成电路跨国日本公司里少数的掌握集成电路设计、芯片制造、集成电路手工和飞行测试的 IDM 仅有流程业务基础的日本公司，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、虹学设备工艺、虹波导制作、锂工艺、端面镀膜、控制系统集成电路飞行测试、集成电路高频飞行测试、安全性飞行测试可验证等仅有流程自主受控的采购线。在虹集成电路跨国日本公司中，相比于Fabless方式在，IDM方式在是跨国日本公司非主流方向，也是必将跨国日本公司解决智能手机虹集成电路技术开发及试作瓶颈的最佳采购方式在。

据悉，2020年，华西股份发布公告并称计划收购托斯允虹电，目前华西股份间接持有托斯允虹电股权分之一为31.57%。

C114无线电通信网 水易

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