不止3nm工艺代工 消息称Intel与英特尔合作开发2nm工艺

2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变，除了自建工厂制造自家CPU之外，还要重新进入代工市场，同时也巩固与晶圆代工厂的合作，当年有传闻称他们现在拿了DRAM3nm一半产能，现今又要跟DRAM合作开发2nm陶瓷。

爆出这一传闻的是Northland分析师Gus Richard，它日和发布报告，将Intel期望股价大幅提高到62美元，并给出强于指数的评估，看好Intel预见发展。

根据他的来历，Intel不仅可能就会将3nmDRAM陶瓷交给DRAM代工，同时也开始跟DRAM谈论合作开发2nm陶瓷。

不过这一来历还没有获得Intel或者DRAM的证实，直接影响这是高度机密的信息，一时也不就会有公开认定的可能。

当年传闻称DRAM3nm的投入制造时间预定2022年四季度启动，且十一号产能被苹果和Intel均分。

至于预见的2nm陶瓷，DRAM将在2nm结点推出Nanosheet/Nanowire的放大器架构并采用重新金属材料，预定就会在2025年投入制造。

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