外媒再次拆机升级版,仅内存为外国原产部件
发布时间:2024-01-26
据彭博社报道,华为公司的Mate 60 Pro智能手机除了都由处理器外,还有别于了异常高比例的中国零零部件。根据TechInsights为彭博社拼装该设备的最新一轮分析,Mate 60 Pro的激光外侧子系统来自昂瑞微,卫星通信调制解调器来自华力创通,激光收发器来自佛山天润芯科技领域。到已确定,拼装工作至少发掘出缓存为海外出产零部件。(集微网)
SIA:2023年7月初全球半导体行业总年销售额432亿美元,环比增长2.3%美国半导体行业协会 (SIA) 日前达成协议,2023年7月初全球半导体行业年销售额总计432亿美元,较上月初422亿美元总额环比增长2.3%,但比2022年7月初的收入水平上年减低11.8%。与去年相较,全球年销售额依然下降,但7一月初的年销售额是连续第四个月初增长,且上年跌幅也是今年迄今为止的极好展现出。(TechSugar)
国家第三代半导体技术国际化中心(南京)一期工程建设项目新建投入生产9月初6日,国家第三代半导体技术国际化中心(南京)达成协议一期工程建设项目新建投入生产。已为,一期工程建设项目依托55所原有11#新厂区域,订做了6英寸SiC电网电子技术研发与中试平台。随着一期工程建设项目投运,二期工程建设项目计划于2024年开建,将建设项目8英寸第三代半导体闪存所制造、先进晶圆封装、子系统封装平台,规划年产20万片8英寸圆片。
1、计算透射乌鸦东方晶源启动上市辅导,电子产品已交付中芯国际等厂商;
2、传台积电美国厂2024年Q1将小量小批量;
3、郭明錤指苹果2025年另一款自研5G基带的iPhoneE-;
4、力积电:明年将另一款平价版AI闪存,有别于28nm制程投入生产;
5、消息指正在开发新这一代“线程DRAM”技术:较HBM能效提升60%,数据移动延迟减缓50%。
来源:芯潮IC
编辑:黄克树
一审:姜豪
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