上峰水泥：参股公司合肥晶合科创板IPO通过注册提出申请

上峰水泥6月15日日前，6月14日，中国证监会同意芜湖矽合电子元件作价合资（所特简称“芜湖矽合”）首次公开发行普通股并在科创侧边上市的注册申请。

芜湖矽合系公司与专业机构入股正式成立的专项股权房地产全额——芜湖存鑫电子元件房地产合伙跨国企业（所特简称“芜湖存鑫”）房地产的跨国企业。公司房地产芜湖存鑫2.5亿元并所持其83.06%的房地产份额。截至日前日，芜湖存鑫所持芜湖矽合26404236股（本次发行前），持股%为1.75%，系芜湖矽合并特第六大股东。芜湖矽合主要从事12英寸芯片该公司金融业务，致力于研发并应用于行业先进设备的传统工艺，为客户提供多种制程路由表、不同传统工艺应用软件的芯片该公司服务，已经成为中国大陆名列第一前特的12英寸芯片该公司跨国企业。