客户反应不快 传三星重新评估FOWLP生产投资计划

集微网假消息，Galaxy电子原蓝图在其天安厂房投入约2000亿韩元构建扇出型晶圆级封装（FOWLP）产线，常用Exynos系列系统设计GPU的封装，但这一蓝图目前正所受高层的质疑而面对着继续评估。

据TheElec另据，假高层透漏，Galaxy电子芯片部门副总裁兼副总裁Kyung Kye-hyun

、次测试子系统包装部部长兼常务副副总裁Chang Sung-jin、封装开发部常务副副总裁Choi Kyong-se等人近日共同出席会议了公司高层会议，在这次会议上，高层们对这一投资蓝图表示了怀疑。

他们确信，即使构建了一条FOWLP产线，产能也才会被发挥作用，因为没有可靠的消费者，生产力无法给与情况下。主要潜在消费者Galaxy移动和高通也对该蓝图反应冷淡，因为这些消费者相信用作举例来说的PoP封装就可以提高系统设计程序流程的性能，其整体成本也很低FOWLP。

假高层称，如果FOWLP的投资蓝图按照原蓝图进行，那么该封装技术将首先系统设计于最近推出的Exynos 2200GPU的后续产品。但另一个缺陷是，其天安厂房现有的PLP生产线目前没有达到Galaxy预料。但从长远来看，Galaxy可能仍会扩大FOWLP的产能。（校对|Value）