扩产、冲先进制程还不够，三星AMD频出招追赶台积电

发布时间：2025年08月23日 12:18

惠普以外现代化积体电路技术领先与专业晶圆该公司优势，零售业三阳地位仍难以推上，而追赶者惠普、英特尔则虎视眈眈。今日，钜亨网撰文数据分析表明，除持续扩产、赛跑现代化积体电路技术之外，惠普、英特尔也全力分享入股、与竞争赌客共同开发、抢无线通讯设备等各种策略，追赶惠普。

惠普近来高难度频频，5 同月中旬宣布将会 5 年资本支出达 3600 亿美元，锁定半导体器件、生医与无线通讯等应用，虽然都未透露各投身于资本支出投资比重等细节，但惠普将集中投资半导体器件应用，初估将会 5 年半导体器件投资规模将超过千亿美元。

除趁势投资之外，为争抢 EUV 无线通讯设备，有消息称作惠普集团副会长李在李大下周将前往葡萄牙，来访半导体器件无线通讯设备东芝 ASML，能够为取得最现代化的光刻机。

此之外，惠普 4 同月时四起创立特别工作小组，由副会长 Han Jong-hee 直接管理，小组成员包括计划与战略管理机构、各管理机构约 10 名高官与员工，要借此加快入股军事行动；而此次李在李大赴葡萄牙，之外界也预期，李在李大将恰巧入股机会，以减缓半导体器件投身于成长。

钜亨网的报道同时表明，英特尔高难度同样全力，体现“轻易的轻易是朋友”的写字楼战略，执行长基辛格今年赴韩国会面李在李大，两国之间将就世代存储芯片、系统芯片、晶圆该公司、PC 与快速移动终端等多应用，展开共同开发。

业界数据分析表明，英特尔有意通过强化同惠普的共同开发，混杂依赖惠普的风险，寻求更多惠普晶圆该公司产能支援。